底部填充膠|深圳市柏瑞膠粘制品有限公司

産品名稱：底部填充膠

底部填充膠(Underfill Resin)
聚成生(shēng)産的底部填充膠一(yī)種單組份、改性環氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一(yī)緻和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于矽芯片與基闆之間的總體(tǐ)溫度膨脹特性不匹配或外(wài)力造成的沖擊。受熱固化後，可提高芯片連接後的機械結構強度。較低的粘度特性使其能更好的進行底部填充，較高的流動性加強了其返修的可操作性。

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産品描述參數

底部填充膠種類與性能

型号	外(wài)觀	比重（25℃,g/cm3	粘度cps@25℃	固化條件	儲存條件
JC-801	9000-11000	120	30min@165℃	6months@-40℃	快速流動密封劑，用于間距爲1mil的倒裝芯片
JC-802	350-500	69	8min@130℃	6months@-15 - -25℃	具有高可靠性、良好的返修性、可室溫擴散的底部填充膠。與大(dà)多數錫膏兼容。
JC-803	1500-2500	69	3min@150℃	6months@2-8℃	單組份無溶劑環氧底填，快速固化，最優良的耐化學性和耐熱性。
JC-803H	2000-2500	26	1min@150℃	6months@2-8℃	快速固化、快速流動的環氧底填，專用做CSP/BGA等芯片的毛細底部填充，其流變能力可滲透到20um間隙中(zhōng)
JC-803F	1500-2500	65	3min@150℃	6months@2-8℃	可返修室溫的流動的底部填充膠，用于CSP/BGA設備。室溫快速固化、性能卓越。
JC-805	2000	67	5min@150℃	6months@-20 - -40℃	可返修、快速固化、無空洞、快速流動，具有良好的粘接強度和可靠性。适合回流焊工(gōng)藝。
JC-805H	1500-2500	95	7min@150℃	6months@-20 - -40℃	單組份環氧樹(shù)脂、可返修，适用于CSP/BGA。
JC-808	4000-5000	148	10min@165℃	6months@-40℃	陶瓷封裝和柔性電(diàn)路倒裝芯片。高鉛和無鉛應用