專業電(diàn)子工(gōng)業膠粘劑全套方案
提供膠粘劑，點膠設備，全套解決方案
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微電(diàn)子封裝技術就是電(diàn)子行業點膠方式的一(yī)個演變過程，主要是人工(gōng)點膠到矽膠點膠，半自動點膠模式到全自動的矽膠點膠模式的演變!矽膠點膠機在微電(diàn)子封裝行業扮演着越來越重要的角色!...
随着超薄、觸屏、智能系統的MID産品成爲最新消費(fèi)新寵。手機的設計與制造的過程中(zhōng)，外(wài)殼采用合金與工(gōng)程塑料結合的結構成爲新的趨勢。生(shēng)産、組裝的過程中(zhōng)光用傳統的螺紋和卡扣已很滿足實現超薄超輕...
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