近年來，在國家政策大(dà)力支持下(xià)，中(zhōng)國電(diàn)子信息産業不斷發展，技術水平不斷提高，産業規模也不斷擴大(dà)。目前，中(zhōng)國已經成爲全球第三大(dà)電(diàn)子信息産品制造國，電(diàn)子行業已經成爲國民經濟的支柱型産業。中(zhōng)國計算機、手機、彩電(diàn)等主要産品産量位居世界第一(yī)，電(diàn)子産品制造大(dà)國的地位日益突出。

 

 

 

膠水的多重功能是膠水行業進步的重要标志(zhì)之一(yī)，如在實現物(wù)力連接的同時，也實現起到導電(diàn)的作用。這裏，還包括了替代焊錫功能的導電(diàn)和實現接地(grounding)功能的導電(diàn)。焊錫是傳統的把導線連接起來，使其實現導通的連接方式，但它的不足之處是往往焊點比較大(dà)，所占空間高，在電(diàn)子元器件越來越輕薄的情況下(xià)，使用便受限了。另外(wài)，它實現連接要靠高溫熔化，所以産品有經受高溫的過程，對于那些無法承受高溫的元器件或産品，則無發實現。爲此，導電(diàn)膠就可以代替焊錫，即克服了它的不足，又(yòu)實現了連接和導電(diàn)的雙重作用。當然，導電(diàn)膠按其固化方式可以分(fēn)爲加熱固化、常溫固化。即便是加熱固化，一(yī)般導電(diàn)膠的固化溫度也不會超過150度。近年來甚至市面上出現了低溫固化的導電(diàn)膠，其加熱溫度不超過80度，這使得導電(diàn)膠的應用将更加廣泛。一(yī)般而言，對于接地功能的導電(diàn)膠，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因爲其導電(diàn)顆粒含量不高，所以成本也會比較低。而要求實現導通的導電(diàn)膠，目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發出低電(diàn)阻率、低成本、粘接強度高的導電(diàn)膠則是各供應商(shāng)努力的方向。

電(diàn)子産品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大(dà)功率化使得能耗/熱量管理越來越成爲突出的問題!這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB闆上，而且其工(gōng)作産生(shēng)的熱量要很快被散發掉;有時爲了降溫，還要額外(wài)把一(yī)個散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下(xià)，導熱膠就是不二的選擇。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走;而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一(yī)問題的兩個方面，因此，導熱膠最大(dà)的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾;還有就是爲實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工(gōng)藝以及膠水流變學性能的影響。