爲什麽底部要用填充劑/底膜|深圳市柏瑞膠粘制品有限公司

爲什麽底部要用填充劑/底膜

2019-04-26 22:37:26

焊料接頭由于無鉛焊料應用而導緻的裂紋，必須使用底部填充膠或底部填充膠膜以增強焊料可靠性，熱鍵UF優勢

效率應用

一(yī).可回流熱粘接薄膜很容易在電(diàn)路闆上使用标準SMT機器和回流焊外(wài)形，無需額外(wài)空間，設備

和人力需要。

二.提高生(shēng)産力和減少錯位。

三.在PCB故障時熔化溫度較低，返工(gōng)工(gōng)作快，100％修複産量，無剩餘殘留物(wù)，返工(gōng)時零廢料。

四.在BGA / POP下(xià)具有更好的毛細管和潤濕性能。

五.僅在需要的地方有選擇地應用。

質量

一(yī).高強度無鉛焊點增強，并通過手機制造7年的可靠性測試。

成本

二.中(zhōng)等水平組件，運營成本低。

三.無需額外(wài)的設備，空間和人力投資(zī)，高效的SMT工(gōng)藝使制造的轉換成本低。

四. 100％返工(gōng)和返工(gōng)時零廢料使廢品成本最低。

五.在BGA / POP下(xià)具有更好的毛細管和潤濕性能。