底部填充用于倒裝芯片封裝的正解選擇
2018-03-17 10:53:13
底部填充用于倒裝芯片封裝的正解選擇：
在材料特性中(zhōng)，底部填充劑的熱膨脹系數（CTE）應該與連接到襯底的焊料凸點的熱膨脹系數匹配。用于倒裝芯片的典型焊料是Pb5Sn（CTE爲29ppm）和共晶焊料（CTE爲24.3ppm）。因此，制定底部填充要求微調材料以具有CTE
除了其他因素之外(wài)，倒裝芯片封裝中(zhōng)的可靠性問題依賴于所使用的底部填充材料。将您選擇的正确底部填充物(wù)固定在其性能上，如CTE，粘度，流動特性，模量和附着力。
随着IC封裝時鍾頻(pín)率和引腳數量的增加，組裝廠正在考慮倒裝芯片封裝以滿足大(dà)批量需求。該工(gōng)藝中(zhōng)使用的底部填充材料決定了封裝的可靠性，無論其采用非成型或包覆成型設計。
匹配CTE
在此範圍内。底部填充劑的CTE通過改變兩種參數來調整，二氧化矽填料和材料的聚合物(wù)溶液。對于兩種類型的焊料，最佳填料加載量在60％至65％的範圍内，
并且與其他過濾器屬性如粒度等，有所不同
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