底部填充膠起什麽作用
一(yī)、 什麽是底部填充膠？
底部填充膠是一(yī)種高流動性，高純度的單組份環氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層，降低芯片與基闆之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
KY底部填充膠，在室溫下(xià)即具有良好的流動性，填充間隙小(xiǎo)，填充速度快，能在較低的加熱溫度下(xià)快速固化，可兼容大(dà)多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電(diàn)氣性能和機械性能。
二、 底部填充膠應用原理：
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小(xiǎo)空間是10um。 這也符合了焊接工(gōng)藝中(zhōng)焊盤和焊錫球之間的最低電(diàn)氣特性要求，因爲膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工(gōng)藝的電(diàn)氣安全特性。
三、 底部填充膠起什麽作用：
随着手機、電(diàn)腦等便攜式電(diàn)子産品，日趨薄型化、小(xiǎo)型化、高性能化，IC封裝也日趨小(xiǎo)型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工(gōng)藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。
底部填充膠起什麽作用
BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路闆上，如果受到沖擊、彎折等外(wài)部作用力的影響，焊接部位容易發生(shēng)斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之後可以起到緩和溫度沖擊及吸收内部應力，補強BGA與基闆連接的作用，進而大(dà)大(dà)增強了連接的可信賴性.
舉個例子，我(wǒ)們日常使用的手機，從2米高地方落地，開(kāi)機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，隻是外(wài)殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因爲應用了BGA底部填充膠，将BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC闆上。
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